[Elettronica] Modello circuitale per le interconnessioni a parametri distribuiti

[CosenTheta]

Ci sono quattro modi per modellare le interconnessioni tra l'uscita di una porta logica e l'ingresso di un'altra, come mostrato nella figura che segue

Il primo modello considera una interconnessione come un semplice corto, trascurando sia resistenza che capacità.
Il secondo tiene conto solo di quest'ultime.
Il terzo, più completo, tiene conto di entrambe.
Infine, c'è questo quarto modello che viene chiamato "a parametri distribuiti", ma che sembra molto simile al terzo.

Ciò che non capisco è:

1) Che differenza c'è tra i due modelli?
2) Che cosa si intende con la dicitura "a parametri distribuiti"?

Grazie.

[ingres]

Un modello a parametri distribuiti si ha nel campo dell'elettronica/elettrotecnica quando "la lunghezza d'onda diviene confrontabile con le dimensioni fisiche del circuito, rendendo inaccurato il modello a parametri concentrati. Questo si verifica a frequenze elevate, nel qual caso la lunghezza d'onda diviene molto piccola" (da https://it.wikipedia.org/wiki/Parametri_distribuiti).

Rimandando al link per approfondimenti, il terzo modello RC ha una sola resistenza e una sola capacità finite mentre il quarto ha un numero infinito di resistenze e capacità infinitesime (è una modellazione di una linea di trasmissione semplificata).

[CosenTheta]

Grazie.